集微网消息 6月29日，上交所正式受理了山东华光光电子股份有限公司（简称：华光光电）科创板上市申请。

华光光电主要从事半导体激光器外延片、芯片、器件和模组的研发、生产和销售，业务涵盖半导体激光外延结构设计与生长、芯片设计与制备、器件模组设计与封装三大环节，处于半导体激光器产业链的中上游，和整个激光产业链的上游。

营收稳健增长

(相关资料图)

华光光电始终坚持技术创新，大力推进半导体激光器核心元器件的国产化，是国内少数掌握半导体激光器外延结构设计与生长、芯片设计与制备的自主知识产权并成功应用于商业化生产的企业之一，亦是国内少数建立了半导体激光器外延片、芯片、器件、模组垂直一体化生产体系，自主生产半导体激光器外延片和芯片的企业之一。

2020-2022年，华光光电实现营业收入分别为1.85亿元、2.85亿元、3.18亿元；对应的净利润分别为2916.86万元、5489.96万元、3680.89万元。

对于公司2021年营业收入快速增长的原因，华光光电称公司下游测量传感、医疗健康、先进制造等领域需求增长，拉动公司产品销售规模增长；同时公司在叠阵模组、光纤耦合模组等产品上取得技术突破，相关产品销售收入增长。

2022年公司营业利润较2021年大幅下降，其原因：一是受宏观环境波动等因素的影响，公司下游消费电子、外贸出口等终端需求下滑，并通过产业链向上传导，导致公司产品销量下滑；二是下游细分领域需求波动导致竞争加剧，产品价格下降，使得公司综合毛利率下降。

分产品来看，报告期各期，华光光电单芯片器件销售收入分别为 13,606.49 万元、18,009.33 万元和 13,169.07 万元，占主营业务收入的比重分别为 73.99%、63.75%和 42.52%。

而公司叠阵模组销售收入分别为 1,525.11 万元、3,208.35 万元和7,675.83 万元；光纤耦合模组销售收入分别为 2,098.72 万元、4,457.25 万元和 6,387.52 万元。

另外，公司信息类芯片的销售收入分别为 755.23 万元、1,077.53 万元和 1,618.31 万元，占公司主营业务收入的比重分别为 4.11%、3.81%和 5.23%。其称，报告期内，公司销售的信息类芯片主要为公司自产的650nm半导体激光器芯片，主要客户为下游模组厂商。报告期各期，信息类芯片单位销售价格较稳定，收入增长主要是销量增长所致。

此外，报告期各期，公司能量类芯片及巴条销售收入分别为 183.74 万元、959.23万元和 1,185.56 万元，占公司主营业务收入的比重分别为 1.00%、3.40%和 3.83%。LED 外延片销售收入分别为 214.99 万元、530.35 万元和 834.68 万元，占公司主营业务收入的比重分别为 1.17%、1.88%和 2.69%。

募资5.73亿元投建半导体激光器项目

招股书显示，华光光电此次IPO拟募资5.73亿元，投建半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目。

近年来，半导体激光器芯片、器件、模组产业链的下游应用市场不断扩张。根据 Laser Focus World 的最新数据，全球半导体激光器的市场规模从 2020 年的67.24 亿美元增长到 2022 年的 87 亿美元，预计 2025 年全球半导体激光器市场规模将超过 100 亿美元。

随着我国经济发展和制造业的转型升级，激光产业进入高速发展期。国内激光加工设备市场持续稳定增长，2022 年，中国激光设备市场销售收入达到 832亿元，预计 2025 年，国内激光加工设备市场规模将突破千亿大关。

另一方面，激光技术在消费领域应用也越来越广泛，渗透到医疗健康、测量传感、激光显示等贴近消费群体应用层面，满足消费者的高端需求。数据显示，2017 至 2021 年，我国激光雷达市场规模稳步上涨，从 1.5 亿美元增至 6.6 亿美元。在此趋势下，未来几年我国激光雷达市场规模有望持续高速攀升，预计 2025 年将达到 43.1 亿美元。

我国激光医疗设备市场规模 2021 年预计将达到 232.00 亿元，按照光学光电子类医疗仪器更新周期计算（一般为 8 年），我国激光医疗设备有着庞大的需求存量和增量市场，有望在 2030 年左右成长为千亿级市场。

下游应用市场的不断扩张推动了激光产业的发展，带动了产业链中各行业对半导体激光器芯片、器件、模组等核心部件需求的不断增长。

华光光电称，本项目产品半导体激光器芯片、器件、模组的产能扩张顺应下游应用市场的发展趋势，国内下游市场广阔的发展空间为项目新增产能提供了强大的需求支撑。

关于公司发展的中长期战略目标，华光光电表示，公司以半导体激光器核心元器件为切入口，走光电子集成的道路，紧跟国家重大需求，采取自主可控的研发模式，致力于成为国际先进的光电子产品提供商和领先的解决方案服务商。

未来三年，公司将在半导体激光器领域继续加大投入力度，提升公司的核心竞争能力：一是将充分发挥国家企业技术中心的作用，吸引海内外高端人才；二是将围绕“卡脖子”关键问题，持续进行核心技术创新攻关，提升公司技术水平，保证技术先进性；三是不断拓展新的领域，针对制造、雷达、显示、通信等激光应用方向的需求，加大市场拓展力度，提升经营业绩。